Naukowcy odkryli, że modyfikacja epoksyakrylanu (EA) pośrednikiem z końcową grupą karboksylową zwiększa elastyczność powłoki i zmniejsza lepkość żywicy. Badanie dowodzi również, że użyte surowce są niedrogie i łatwo dostępne.
Epoksyakrylan (EA) jest obecnie najszerzej stosowanym oligomerem utwardzanym promieniowaniem UV ze względu na krótki czas utwardzania, wysoką twardość powłoki, doskonałe właściwości mechaniczne i stabilność termiczną. Aby rozwiązać problemy związane z wysoką kruchością, niską elastycznością i wysoką lepkością EA, opracowano utwardzalny promieniowaniem UV oligomer epoksyakrylanu o niskiej lepkości i wysokiej elastyczności, który następnie zastosowano do powłok utwardzanych promieniowaniem UV. Karboksylowy produkt pośredni, otrzymany w reakcji bezwodnika i diolu, został użyty do modyfikacji EA w celu poprawy elastyczności utwardzonej powłoki, a elastyczność była regulowana poprzez długość łańcucha węglowego dioli.
Ze względu na swoje wyjątkowe właściwości, żywice epoksydowe są szerzej stosowane w przemyśle powłokowym niż niemal jakakolwiek inna klasa spoiw. W swoim nowym podręczniku „Żywice epoksydowe” (Epoxy Resins) autorzy, Dornbusch, Christ i Rasing, wyjaśniają podstawy chemii grupy epoksydów i, stosując konkretne receptury, wyjaśniają zastosowanie żywic epoksydowych i fenoksylowych w powłokach przemysłowych – w tym w powłokach antykorozyjnych, powłokach podłogowych, powłokach proszkowych i powłokach wewnętrznych puszek.
Lepkość żywicy została obniżona poprzez częściowe zastąpienie E51 binarnym eterem glicydylowym. W porównaniu z niemodyfikowanym EA, lepkość żywicy przygotowanej w tym badaniu spada z 29800 do 13920 mPa·s (25°C), a elastyczność utwardzonej powłoki wzrasta z 12 do 1 mm. W porównaniu z komercyjnie dostępnym modyfikowanym EA, surowce użyte w tym badaniu są tanie i łatwe do uzyskania w temperaturze reakcji poniżej 130°C, z wykorzystaniem prostego procesu syntezy i bez rozpuszczalników organicznych.
Wyniki tych badań opublikowano w czasopiśmie Journal of Coatings Technology and Research, tom 21, w listopadzie 2023 r.
Czas publikacji: 27-02-2025
